Logo
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2425
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1714
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn
MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn

MSI đã công bố dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40 vào cuối tháng trước. Chúng tôi nhận thấy rằng họ đã mở rộng dòng sản phẩm này để bao gồm các card đồ họa Ada Lovelace hàng đầu của Nvidia, cụ thể là các model GeForce RTX 4080 và RTX 4090, hai trong số những card đồ họa tốt nhất hiện nay. Nếu có gì, những card đồ họa thường cồng kềnh và mạnh mẽ này sẽ được hưởng lợi nhiều hơn từ việc giảm kích thước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2580
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm

Theo Bloomberg, cổ phiếu của Intel có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm, với điều kiện nó sẽ đóng cửa trong ngày ở mức cao. Bloomberg chỉ ra rằng cổ phiếu đã kết thúc ở mức dương trong 9 ngày qua và ngày thứ 10 sẽ đánh dấu đà tăng dài nhất kể từ chuỗi 13 ngày tăng giá trở lại vào tháng 5 năm 2005. Cổ phiếu đã mở cửa hơn 1,1% trong ngày giao dịch hôm nay, đây sẽ là phiên thứ 10 của nó. Đà tăng 9 ngày sẽ san bằng các giai đoạn trước đó. Intel giảm chưa đến 1% tính đến thời điểm viết bài, vì vậy liệu nó có đạt được mục tiêu hay không vẫn là một ẩn số

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2551
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2182
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1800
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2496
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2447
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5

Intel thế hệ tiếp theo của Xeon Scalable (tên mã: Emerald Rapids) và những người kế nhiệm sẽ ngừng hỗ trợ các mô-đun Intel Optane Persistent Memory (PMem), theo công cụ PerfMon của chính công ty, được InstLatX64 phát hiện. Rõ ràng, Intel hiện đang đặt cược vào các mô-đun mở rộng bộ nhớ CXL 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1835
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

NVIDIA và Meta có kế hoạch tăng tốc phát triển GenAI thông qua việc mở rộng nhanh chóng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1558
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1383
Foxconn tham gia cuộc đua AI, giành được đơn đặt hàng khổng lồ từ NVIDIA
Foxconn tham gia cuộc đua AI, giành được đơn đặt hàng khổng lồ từ NVIDIA

Foxconn đã tham gia cuộc đua AI và họ đã quản lý để có được đơn đặt hàng chip nền tảng khổng lồ từ Nvidia. Điều này là một bước tiến lớn đối với Foxconn, vì nó sẽ cho phép họ cung cấp các sản phẩm AI cạnh tranh hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1631
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2154
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes, kiến trúc CPU mới nhất của công ty. Điều này sẽ dẫn đến hiệu suất tốt hơn trong các tác vụ đa luồng và có thể cải thiện thời lượng pin.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2443

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2425
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1714
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn
MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn

MSI đã công bố dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40 vào cuối tháng trước. Chúng tôi nhận thấy rằng họ đã mở rộng dòng sản phẩm này để bao gồm các card đồ họa Ada Lovelace hàng đầu của Nvidia, cụ thể là các model GeForce RTX 4080 và RTX 4090, hai trong số những card đồ họa tốt nhất hiện nay. Nếu có gì, những card đồ họa thường cồng kềnh và mạnh mẽ này sẽ được hưởng lợi nhiều hơn từ việc giảm kích thước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2580
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm

Theo Bloomberg, cổ phiếu của Intel có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm, với điều kiện nó sẽ đóng cửa trong ngày ở mức cao. Bloomberg chỉ ra rằng cổ phiếu đã kết thúc ở mức dương trong 9 ngày qua và ngày thứ 10 sẽ đánh dấu đà tăng dài nhất kể từ chuỗi 13 ngày tăng giá trở lại vào tháng 5 năm 2005. Cổ phiếu đã mở cửa hơn 1,1% trong ngày giao dịch hôm nay, đây sẽ là phiên thứ 10 của nó. Đà tăng 9 ngày sẽ san bằng các giai đoạn trước đó. Intel giảm chưa đến 1% tính đến thời điểm viết bài, vì vậy liệu nó có đạt được mục tiêu hay không vẫn là một ẩn số

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2551
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2182
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1800
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2496
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2447
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5

Intel thế hệ tiếp theo của Xeon Scalable (tên mã: Emerald Rapids) và những người kế nhiệm sẽ ngừng hỗ trợ các mô-đun Intel Optane Persistent Memory (PMem), theo công cụ PerfMon của chính công ty, được InstLatX64 phát hiện. Rõ ràng, Intel hiện đang đặt cược vào các mô-đun mở rộng bộ nhớ CXL 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1835
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

NVIDIA và Meta có kế hoạch tăng tốc phát triển GenAI thông qua việc mở rộng nhanh chóng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1558
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1383
Foxconn tham gia cuộc đua AI, giành được đơn đặt hàng khổng lồ từ NVIDIA
Foxconn tham gia cuộc đua AI, giành được đơn đặt hàng khổng lồ từ NVIDIA

Foxconn đã tham gia cuộc đua AI và họ đã quản lý để có được đơn đặt hàng chip nền tảng khổng lồ từ Nvidia. Điều này là một bước tiến lớn đối với Foxconn, vì nó sẽ cho phép họ cung cấp các sản phẩm AI cạnh tranh hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1631
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2154
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes, kiến trúc CPU mới nhất của công ty. Điều này sẽ dẫn đến hiệu suất tốt hơn trong các tác vụ đa luồng và có thể cải thiện thời lượng pin.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2443